（原标题：三星三季度半导体利润大跌，“韩国双雄”为何南北极分化？丨硬科技三季报）

21世纪经济报谈记者骆轶琪 广州报谈

继HBM（高带宽内存）拓展不力、先进晶圆代工制程良率欠安等音信传出后，三星发布了一份并不乐不雅的季度财报。

10月31日，三星电子第三季度财报融会，期内达成营收79.10万亿韩元，同比增长17%、环比增长7%；谋略利润9.18万亿韩元，同比增长278%、环比减少12%；净利润10.10万亿韩元，同比增长73%、环比增长3%。

从旗下具体业务看，半导体业务谋略利润出现了较大程度环比下滑，由于公司其他业务在当季度的环比盈利增速均低于1%，由此连累了公司举座利润阐发。

比较之下，同被称为“韩国双雄”的另一家存储巨头SK海力士则沿途高唱大进。

据泄漏，第三季度SK海力士达成营收17.57万亿韩元，同比增长94%、环比增长7%；谋略利润7.03万亿韩元，同比大幅扭亏（上年同期为耗损1.792万亿韩元）、环比增长29%。

两家公司举座收入有较大各异，源于三星还有其他如融会、手机等多元业务支握，但这些业务依然难掩其半导体业务的承压履行。而SK海力士得以快速成长，致使在头部存储厂商中领先得以达成扭亏，背后是面向AI时期的时期准备和考证速率快于同行。

三星清醒看到了半导体业务正面对竞争压力，近期更换了业务主宰，也在积极鼓动向英伟达的HBM考证责任。仅仅这到底需要多久能为三星的事迹带来篡改，还待时刻考证。

存储承压？

行为存储市集的填塞龙头，三星的事迹阐发一定程度有市集风向主义意味。

三季度三星的半导体业求达成谋略利润3.86万亿韩元，环比下滑40%、同比高潮203%；达成营收29.27万亿韩元，同比上升78%、环比上升3%。

三星的半导体业务涵盖存储和晶圆两类，但存储是其中主要孝敬业务类型，三季度达成营收22.27万亿韩元，同比上升112%、环比上升2%。

凭据三星电子方面分析，三季度存储业务由于科技公司的积极投资布局，推动AI和传统就业器需求强盛，但挪动配置端的需求面对库存诊疗，且跟着中国传统家具的供应加多，对供需关系带来一定影响。

不外公司方面强调，举座库存水和缓家具结构在进一步改善，且HBM、DDR5、就业器SSD这些高端家具对销售孝敬权贵扩大，以应答AI和就业器的相干家具需求。公司在该业务的利润受到影响，主要受部分一次性开支的影响如激勉拨备，还受好意思元疲软酿成的货币成分影响。

揣度第四季度，市集趋势与前一个季度访佛，公司将密切监测需求趋势，举例热心地缘政事和刺激规划等成分。公司方面将加快改善业务基本面，推动旧坐蓐线向更高节点挪动，以此增强盈利能力，并加快推动库存水和缓家具组合的平常化；同期扩大HBM的产能以鼓动销售增长，并加快向基于32Gb DDR5的高密度就业器需求的1b纳米过渡。

揣度2025年，三星方面以为鉴于科技公司将握续鼓动投资，AI和传统就业器相干需求将保握强盛，而跟着更多AI手机推出，将催化单机对内存容量的升级需求。

改日一年，三星将以利润为中枢，扎眼进步先进时期的竞争力，而不是扎眼短期每bit的市集份额。在DRAM限度，将扩大HBM3E销售并过渡到1b纳米工艺，包括鼓动对就业器限度128GB和更高密度DDR5的销售，手机端、PC和就业器市集LPDDR5x的销售权贵加多。NAND限度主要热心高密度的市集需求趋势，由此加快鼓动QLC NAND家具，并推动从V6到V8的时期挪动。

三星存储业务盈利能力下滑，未免让东谈主联念念到前不久摩根士丹利领先喊出“存储酷寒将至”的预测。不外举座来看，三星盈利能力大幅下滑，由部分末端市集供需扞拒衡和市集竞争所导致，说“酷寒”如故有些大言不惭，虽然供需问题依然传导到了售价层面。

本轮存储周期的扭转，很大程度源于包括三星、SK海力士在内的上游存储原厂为了更早走出耗损泥淖，大幅缩减本钱开支、减少市集供应，并举高家具价钱所致。这障碍导致如今手机末端市集肉眼可见的价钱高潮。

不外21世纪经济报谈记者梳理SK海力士的财报发现，本年前三个季度，NAND闪存市集的涨势正在冉冉拘谨；运存DRAM价钱则相对坚挺。

在第三季度，SK海力士的NAND闪存家具ASP（平均销售价钱）环比增长中双位数百分比（约15%），在第二季度则是中高双位数百分比，第一季度环比增速更是高达30%以上。DRAM运存家具ASP在第二和第三季度均环比涨幅中双位数百分比（约15%），第一季度则环比高潮20%以上。

又名行业不雅察东谈主士也对21世纪经济报谈记者分析，着实手机类计议存储家具增幅依然在收窄，但就业器类存储家具依然较为紧俏。

HBM竞速

更大的竞争是面向AI市集，HBM是现时头部存储厂商中枢争夺的市集。此前还有音信融会，SK海力士2025年的HBM产能都依然预定罢了，其紧俏程度与英伟达GPU径直相干。

这是因为SK海力士正本便是HBM限度的前行者。早在2014年，SK海力士与AMD皆集开导了各人首款硅通孔（TSV）HBM家具，这亦然该时期的第一代家具，被称为HBM1。两家公司还皆集开导了高带宽三维堆叠存储器时期和相干家具。

由此，SK海力士在该限度有了先发上风。财报融会，第三季度该公司HBM销售同比增长330%、环比增长70%，HBM已占公司DRAM总销售额的30%，揣度第四季度这一比重将达40%。

公司方面泄漏，其12层堆叠HBM3E将于本年第四季度开动出货，揣度2025年上半年该家具份额将迥殊HBM3E总出货量的一半，且2025年HBM依然供不应求。

凭据TrendForce集邦议论走访，三星、SK海力士与好意思光已分手于2024年上半年和第三季提交首批12层堆叠HBM3e样品，现在处于握续考证阶段。其中SK海力士与好意思光程度较快，有望于本年底完成考证。

该机构以为，受AI平台积极搭载新一代HBM家具所推动，2025年HBM需求位元将有迥殊80%落在HBM3e世代家具上，其中12层堆叠的占比将迥殊一半，成为来岁下半年AI主要竞争厂商争相竞争的主流家具，其次则是8层堆叠。

预估2025年HBM将孝敬10%的DRAM总位元产出，较2024年增长一倍。由于HBM平均单价高，算计对DRAM产业总产值的孝敬度将冲突30%。

三星在HBM方面拓展较慢，也被业界以为连累其存储业务发展程度。在事迹会上，业界以为三星详细传递出其新一代HBM家具依然通过英伟达考证的音信，不外巨头们依然在探索向下一代家具演进。

集邦议论指出，三大HBM原厂正在探求是否于HBM4 16hi罗致Hybrid Bonding（混杂键合）等先进封装时期，并已详情将在HBM5 20hi世代中使用这项时期。

这意味着面向这一高成长性、高利润市集的竞争在快速演进。三星的存储业务盈利复苏程度，某种程度也与当时期阶梯决断和商用程度密切相干。